Proiectare electronica – PCB-uri si principii generale

Din nou pasiunea pentru electronică ne pune în situația în care împărtășirea informației este la fel de importantă precum calitatea produselor pe care le comercializam. Astăzi abordăm un subiect pe care nu foarte mulți îl cunosc, dar este baza industriei în care activăm. Acest articol va vorbi despre proiectare electronica și despre cum se obțin acele plăci de circuit fără de care electronica nu ar exista.

Ce înseamnă PCB?

Un Printed Circuit Board sau pe scurt PCB este o placă realizata in urma procesului de proiectare electronica cu circuite imprimate care sprijină mecanic și conectează electric componentele electronice sau componentele electrice folosind piese conducătoare și alte caracteristici gravate de la unul sau mai multe straturi de foi laminate pe sau între straturile de foi ale unui substrat neconductor.

proiectare electronica

Plăcile de circuite imprimate sunt utilizate în toate produsele electronice, cu excepția celor mai simple. Acestea sunt, de asemenea, utilizate în unele produse electrice, cum ar fi cutii de comutare pasive.

Proiectare electronica – Cum se proiectează un PCB?

Înainte de a intra direct în procesul de proiectare electronică, trebuie să stabilim care sunt cele trei tipuri de piese necesare și care sunt modalitățile prin care se face “sudarea” acestora.

  • Piese fără terminale pentru montare pe suprafață
  • Piese cu terminale “Through Hole”
  • Piese cu terminale pentru montare pe suprafață

Atunci când un PCB este proiectat, trebuie să ai în vedere o listă de “necesare”. Aici se includ: Componentele de care vorbeam mai sus si modul în care acestea vor fi plantate pe placă. Adică poți implanta circuite pe o parte a plăcii sau pe ambele părți ale acesteia. Apoi trebuie să ai în vedere tipul tehnologiei de lipire pe care te decizi să o folosești. Fiecare metodă de lipire vine la pachet cu diferite reguli ce trebuie respectate. Care sunt aceste procedee de lipire?

  1. Lipirea cu pastă specială pentru lipire

De obicei această pastă este aplicată înainte de plantarea componentelor pe placă. Acest lucru facilitează conexiunea conductoare care este creată chiar de componentele care sunt plasate peste pastă.  Această metodă de lipire este cea mai comună în prezent datorită eficienței pe care o oferă PCB-urilor. Acesta nu este singurul avantaj al metodei de lipire cu pastă, integrarea componentelor va fi mai eficienta, nu se va mai ține seamă de dimensiunea componentelor cum ar fi: condensatoare, tranzistori, etc.

    2.   Metoda prin val de lipire

În această metodă sunt implicate mai multe procedee și mai multe tipuri de adezivi. Cel mai important lucru este să ne asigurăm că toate componentele ce urmează a fi lipite sunt sigure și fixe pentru a nu risca desprinderea acestora. Componentele SMT care se află pe partea de sus a plăcii vor fi lipite folosind o pastă specială. Pentru cele de jos se va folosi un adeziv special și toate componentele TH vor fi inserate în găurile PCB-ului.

Pentru mai multe detalii, nu ezita să ne trimiți un mesaj. Putem discuta pe această tema mult mai multe decât crezi 😀

Lasă un răspuns

Adresa ta de email nu va fi publicată. Câmpurile obligatorii sunt marcate cu *